Драйвер IGBT, IGBT автомобільного класу
Причини використання термореактивного композиту UPGM308, армованого скловолокном, у IGBT-пристроях тісно пов'язані з його чудовими загальними характеристиками. Нижче наведено аналіз його конкретних переваг та вимог до застосування:
- Висока міцність та високий модуль пружності:
Висока міцність і високий модуль пружності UPGM308 значно підвищують механічну міцність і жорсткість композиту. У корпусі або опорній конструкції IGBT-модуля цей високоміцний матеріал може витримувати великі механічні навантаження та запобігати пошкодженням, спричиненим вібрацією, ударами або тиском.
- Стійкість до втоми:
UPGM308 може забезпечити хорошу стійкість до втоми, гарантуючи, що матеріал не руйнуватиметься через багаторазові навантаження під час тривалого використання.
- Електрична ізоляція:
Модулі IGBT потребують хороших електроізоляційних характеристик під час роботи, щоб запобігти короткому замиканню та витоку. UPGM308 має чудові електроізоляційні характеристики, що дозволяє підтримувати стабільний ізоляційний ефект у середовищі високої напруги та запобігати короткому замиканню та витоку.
- Опір дуги та витоку при запуску траєкторії витоку:
У середовищах високої напруги та високого струму матеріали можуть зазнати удару струмом від витоку після дугового утворення. UPGM308 здатний протистояти дуговому утворенню та витоку, щоб мінімізувати пошкодження матеріалів.
- Стійкість до високих температур:
IGBT-прилади під час роботи виділяють багато тепла, температура може досягати 100 ℃ або більше. Матеріал UPGM308 має добру термостійкість, може довго працювати при високих температурах, зберігаючи свою продуктивність; - Термостійкість.
- Термічна стабільність:
UPGM308 має стабільну хімічну структуру, яка може підтримувати розмірну стабільність за високих температур та зменшувати структурну деформацію, спричинену тепловим розширенням.
Порівняно з традиційними металевими матеріалами, матеріал UPGM308 має меншу щільність, що може значно зменшити вагу модулів IGBT, що дуже сприятливо для портативних пристроїв або застосувань із суворими вимогами до ваги.
Матеріал UPGM308 виготовлений з ненасиченої поліефірної смоли та скловолокна методом гарячого пресування, з хорошими технологічними характеристиками, щоб задовольнити потреби виробництва модулів IGBT складних форм та конструкцій.
Під час роботи модулі IGBT можуть контактувати з різноманітними хімічними речовинами, такими як охолоджувальна рідина, миючі засоби тощо. Термореактивний композитний матеріал UPGM308, армований скловолокном, має добру хімічну стійкість і може протистояти ерозії цих хімічних речовин.
UPGM308 має хороші вогнестійкі властивості, досягаючи рівня V-0. Він відповідає вимогам вогнестійкості модулів IGBT згідно зі стандартами безпеки.
Матеріал може підтримувати стабільні електричні характеристики в умовах високої вологості, що підходить для різних суворих робочих умов.
Підсумовуючи, ненасичений поліефірний скловолокнистий матеріал UPGM308 став ідеальним ізоляційним та конструкційним матеріалом для IGBT-пристроїв завдяки своїм чудовим електроізоляційним властивостям, механічним властивостям та термостійкості.
Матеріал UPGM308 широко використовується в залізничному транспорті, фотоелектричній енергії, вітроенергетиці, передачі та розподілі електроенергії тощо. Ці галузі вимагають високої надійності, довговічності та безпеки IGBT модулів, і UPGM308 відіграє дуже важливу роль у застосуванні IGBT.
Рішення для індивідуальних продуктів
Наша продукція відіграє важливу роль у всіх сферах життя та має широкий спектр застосування. Ми можемо запропонувати клієнтам різноманітні стандартні, професійні та персоналізовані ізоляційні матеріали.
Ласкаво просимозв'яжіться з нами, наша команда професіоналів може запропонувати вам рішення для різних сценаріїв. Щоб розпочати, будь ласка, заповніть контактну форму, і ми зв'яжемося з вами протягом 24 годин.
