Драйвер IGBT, автомобільний IGBT
Причини використання армованого скловолокном термореактивного композиту UPGM308 у пристроях IGBT в основному тісно пов’язані з його відмінною загальною продуктивністю. Нижче наведено аналіз його конкретних переваг і вимог до застосування:
- Висока міцність і високий модуль:
Висока міцність і високий модуль пружності UPGM308 значно підвищують механічну міцність і жорсткість композиту. У корпусі або опорній конструкції модуля IGBT цей високоміцний матеріал може витримувати значні механічні навантаження та запобігати пошкодженням, викликаним вібрацією, ударами або тиском.
- Стійкість до втоми:
UPGM308 може забезпечити гарну стійкість до втоми, гарантуючи, що матеріал не вийде з ладу через повторне навантаження під час тривалого використання.
- Електрична ізоляція:
Для запобігання короткому замиканню та витоку модулі IGBT потребують хороших показників електричної ізоляції. UPGM308 має чудові характеристики електричної ізоляції, які можуть підтримувати стабільний ефект ізоляції в середовищі високої напруги та запобігати короткому замиканню та витоку.
- Стійкість до розряду дуги та витоку:
У середовищах високої напруги та сильного струму матеріали можуть піддаватися ударам через витік після дугового розряду. UPGM308 здатний протистояти дуговому розряду та витоку, щоб мінімізувати пошкодження матеріалів.
- Стійкість до високих температур:
Пристрої IGBT виділяють багато тепла в процесі роботи, температура може досягати 100 ℃ або більше. Матеріал UPGM308 має хорошу термостійкість, може перебувати при більш високих температурах у довгостроковій стабільності роботи, підтримувати свою продуктивність; - Термічна стабільність.
- Термічна стабільність:
UPGM308 має стабільну хімічну структуру, яка може підтримувати стабільність розмірів при високих температурах і зменшувати структурну деформацію, спричинену тепловим розширенням.
У порівнянні з традиційними металевими матеріалами, матеріал UPGM308 має меншу щільність, що може значно зменшити вагу модулів IGBT, що дуже вигідно для портативних пристроїв або додатків із суворими вимогами до ваги.
Матеріал UPGM308 виготовляється з ненасиченої поліефірної смоли та скловолокна, гарячого пресування, з хорошою продуктивністю обробки, щоб задовольнити потреби у виробництві модулів IGBT складної форми та структури.
Модулі IGBT під час роботи можуть контактувати з різноманітними хімічними речовинами, такими як охолоджуюча рідина, засоби для чищення тощо. Термореактивний композитний матеріал UPGM308, армований скловолокном, має гарну хімічну стійкість і може протистояти ерозії цих хімікатів.
UPGM308 має хороші вогнезахисні властивості, досягаючи рівня V-0. Він відповідає вимогам щодо вогнестійкості модулів IGBT у стандартах безпеки.
Матеріал все ще може підтримувати стабільну електричну продуктивність у середовищі з високою вологістю, що підходить для різноманітних суворих робочих умов.
Таким чином, ненасичений поліефірний скловолоконний матеріал UPGM308 став ідеальним ізоляційним і конструкційним матеріалом для пристроїв IGBT завдяки своїм чудовим властивостям електроізоляції, механічним властивостям і термостійкості.
Матеріал UPGM308 широко використовується в залізничному транспорті, фотоелектричній, вітровій енергетиці, передачі та розподілі електроенергії тощо. Ці галузі вимагають високої надійності, довговічності та безпеки модулів IGBT, і UPGM308 відіграє дуже важливу роль у додатках IGBT.
Спеціальне рішення для продуктів
Наші продукти відіграють важливу роль у всіх сферах життя та мають широкий спектр застосування. Ми можемо надати клієнтам різноманітні стандартні, професійні та індивідуальні ізоляційні матеріали.
Ласкаво просимозв'яжіться з нами, наша професійна команда може надати вам рішення для різних сценаріїв. Щоб почати, заповніть контактну форму, і ми зв’яжемося з вами протягом 24 годин.
